磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、CD 和光學(xué)器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見(jiàn)的問(wèn)題。小編列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。

● 問(wèn)題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問(wèn)題二：漆膜表面暗淡無(wú)光澤
● 問(wèn)題三：薄膜顏色不均勻
● 問(wèn)題四：起皺、開(kāi)裂
● 問(wèn)題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小于0.67Pa；真空度應(yīng)提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小于99.9%；氬氣應(yīng)更換為純度為 99.99%。
丨充氣系統(tǒng)漏氣；應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時(shí)間應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)。
丨鍍件排出的氣體量過(guò)大；應(yīng)進(jìn)行干燥和密封。

 漆膜表面無(wú)光澤 
丨薄膜固化不良或變質(zhì)；應(yīng)延長(zhǎng)薄膜固化時(shí)間或更換底漆。
丨磁控濺射時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；施工時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應(yīng)適當(dāng)降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴涂不均；底漆的使用方法有待改進(jìn)。
丨膜層太薄；應(yīng)適當(dāng)提高磁控濺射速率或延長(zhǎng)磁控濺射時(shí)間。
丨夾具設(shè)計(jì)不合理；應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。
丨鍍件幾何形狀過(guò)于復(fù)雜；鍍件的轉(zhuǎn)速應(yīng)適當(dāng)提高。

 起皺、開(kāi)裂 
丨底漆噴得太厚；應(yīng)控制噴霧的厚度。
丨涂層粘度過(guò)高；應(yīng)適當(dāng)降低涂料的粘度。
丨蒸發(fā)速度過(guò)快；蒸發(fā)速度應(yīng)適當(dāng)減慢。
丨膜層太厚；濺射時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。
丨電鍍溫度過(guò)高；鍍件的加熱時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。

 薄膜表面有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗后未充分干燥；應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。
丨在鍍件表面潑水或唾液；加強(qiáng)文明生產(chǎn)，操作人員戴口罩。
丨涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋；嚴(yán)禁用手觸摸鍍件表面。
丨有顆粒物，應(yīng)過(guò)濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵；應(yīng)更換除塵器并清潔工作環(huán)境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質(zhì)靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、硅鋁、釩錸、鎢鉬等。