磁控濺射膜常見故障的排除

膜層灰暗及發(fā)黑

(1)真空度低于 0.67Pa。應(yīng)將真空度提高到 0.13-0.4Pa。

(2)氬氣純度低于 99．9％。應(yīng)換用純度為 99．99％的氬氣。

(3)充氣系統(tǒng)漏氣。應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)，排除漏氣現(xiàn)象。

(4)底漆未充分固化。應(yīng)適當(dāng)延長底漆的固化時(shí)間。

(5)鍍件放氣量太大。應(yīng)進(jìn)行干燥和封孔處理 膜層表面光澤暗淡

(1)底漆固化不良或變質(zhì)。應(yīng)適當(dāng)延長底漆的固化時(shí)間或更換底漆。

(2)濺射時(shí)間太長。應(yīng)適當(dāng)縮短。

(3)濺射成膜速度太快。應(yīng)適當(dāng)降低濺射電流或電壓

膜層色澤不均

(1)底漆噴涂得不均勻。應(yīng)改進(jìn)底漆的施涂方法。

(2)膜層太薄。應(yīng)適當(dāng)提高濺射速度或延長濺射時(shí)間。

(3)夾具設(shè)計(jì)不合理。應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。

(4)鍍件的幾何形狀太復(fù)雜。應(yīng)適當(dāng)提高鍍件的旋轉(zhuǎn)速度

膜層發(fā)皺、龜裂

(1)底漆噴涂得太厚。應(yīng)控制在 7—lOtan 厚度范圍內(nèi)。

(2)涂料的粘度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。

(3)蒸發(fā)速度太快。應(yīng)適當(dāng)減慢。

(4)膜層太厚。應(yīng)適當(dāng)縮短濺射時(shí)間。

(5)鍍件溫度太高。應(yīng)適當(dāng)縮短對(duì)鍍件的加溫時(shí)間

膜層表面有水跡、指紋及灰粒

(1)鍍件清洗后未充分干燥。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。

(2)鍍件表面濺上水珠或唾液。應(yīng)加強(qiáng)文明生產(chǎn)，操作者應(yīng)帶口罩。

(3)涂底漆后手接觸過鍍件，表面留下指紋。應(yīng)嚴(yán)禁用手接觸鍍件表面。

(4)涂料中有顆粒物。應(yīng)過濾涂料或更換涂料。

(5)靜電除塵失效或噴涂和固化環(huán)境中有顆粒灰塵。應(yīng)更換除塵器，并保持工作環(huán)境的清潔

膜層附著力不良

(1)鍍件除油脫脂不徹底。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。

(2)真空室內(nèi)不清潔。應(yīng)清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過程中，嚴(yán)禁用手 或不干凈的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的清潔度，這是提高膜層結(jié)合力的 要措施之一。

(3)夾具不清潔。應(yīng)清洗夾具。

(4)底涂料選用不當(dāng)。應(yīng)更換涂料。

(5)濺射工藝條件控制不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)濺射工藝條件