微信掃一掃 關注浦元最新動態(tài)！磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用于透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜，在國防和國民經(jīng)濟生產(chǎn)中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體的優(yōu)化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計系統(tǒng)。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數(shù)之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技術發(fā)展過程中各項技術的突破一般集中在等離子體的產(chǎn)生以及對等離子體進行的控制等方面。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數(shù)的控制，使膜層質(zhì)量和屬性滿足各行業(yè)的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態(tài)息息相關，如靶的刻蝕狀態(tài)，靶的電磁場設計等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜制備公司或鍍膜設備制造公司都有各自的關于鍍膜設備(包括核心部件“靶”)的整套設計方案。